北京集广盛电子科技有限公司
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型号 品牌 批号 封装 数量 参考价格 操作
STM8S003F3P6TR  ST 18+ TSSOP 1655 面议 操作
TLC2272IDR  TI 17+ SOP8 769 面议 操作
MAX3232IDR  TI 17+ /18+ 145000 面议 操作
HEF4051BT  NXP 17+ SOP3.9MM 5000 面议 操作
SN74LVC2G17DCKR  TI 17+ SC70-6 3000 面议 操作
MSP430G2433IPW20R  TI 17+/18 TSSOP20 3000 面议 操作
SN74LS06DR  TI 18+ SOP3.9MM 2600 面议 操作
SN74LS07DR  TI 18+ SOP3.9MM 2500 面议 操作
FAN53555UC08X  FAI 2012+ 16WLCSP 146900 面议 操作