| 公司地址: | 海淀区知春路132号中发电子大厦612室 |
| 营业执照: | 已审核 |
| 会员年限: | 8年 |
| 联 系 人: | 范少君 |
| 在线联系: |
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| 电 话: |
010-62423669 62423392 0755-83031199 0755-83552121 |
| 手 机: |
13811139750 |
| 电子邮件: | 352771065@qq.com 已验证 |
| 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 数量 | 参考价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| PESD15VL2BT | NXP | 22+ | SOT23-3 | 79 | 面议 |
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| SN74AHC1G00DBVR | TI | 20+ | SOT23-5 | 79 | 面议 |
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| MP3314GR-Z | MPS | 2147+ | QFN | 79 | 面议 |
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| SY9329CQFC | SILERGY | 22+ | QFN | 79 | 面议 |
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| SN74LS07NSR | TI | 98+ | SOP5.2MM | 79 | 面议 |
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| MSP430F149IPMR | TI | 21+ | QFP64 | 78 | 面议 |
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| MAX3232EIPWRQ1 | TI | 22+ | TSSOP16 | 78 | 面议 |
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| CX81801-98P1 | CONEXANT | 0350+ | QFP | 77 | 面议 |
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| PM-8350BHS-0-FOWNSP165-HR-01-0-00 | QUALCOMM | 21+ | BGA | 77 | 面议 |
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| SN300VUK/B017W0 | NXP | 2134+ | BGA | 77 | 面议 |
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| CX20706-21ZP6 | CONEXANT | 1608+ | QFP | 76 | 面议 |
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| ADUM3402ARWZ-RL | ADI | 20+ | SOP16 | 76 | 面议 |
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| SN74LS139AN | TI | 18+ | DIP16 | 76 | 面议 |
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| 74LVCH162245ADGG | NXP | 18+ | TSSOP | 76 | 面议 |
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| W25Q80DVSSIG | WINBOND | 23+ | SOP8 | 76 | 面议 |
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| 74VHC32MTCX | FSC | 0136+ | TSSOP | 76 | 面议 |
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| MIC5236YM | MICROCHIP | 23+ | SOP8 | 75 | 面议 |
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| SN65HVD232DR | TI | 24+ | SOP8 | 75 | 面议 |
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| CD74HCT4053PWR | TI | 22+ | TSSOP | 75 | 面议 |
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| MM74HCT240SJX | FSC | 03+ | SOP5.2MM | 75 | 面议 |
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