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| 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 数量 | 参考价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| TMC2300-LA-T | MAXIM | 21+ | QFN20 | 151 | 面议 |
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| TC74AC373F | TOSHIBA | 07+ | SOP5.2MM | 151 | 面议 |
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| CX86710-12P4 | CONEXANT | 1521+ | QFN | 150 | 面议 |
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| CX92125-11ZP1 | CONEXANT | 0938+ | BGA | 150 | 面议 |
|
| LDL212DR | ST | 22+ | SOP8 | 150 | 面议 |
|
| HEF4030BT | NXP | 19+ | SOP14 | 150 | 面议 |
|
| 74HC238D | NXP | 23+ | SOP16 | 150 | 面议 |
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| HEF4001BT | NXP | 23+ | SOP14 | 150 | 面议 |
|
| NFM21PC105B1C3D | MURATA | 19+ | SMD | 150 | 面议 |
|
| BAT54J | NXP | 19+ | SOD323 | 150 | 面议 |
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| MM1Z5V6 | ST(先科) | 23+ | SOD123 | 150 | 面议 |
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| HEDS-5605#G06 | AVAGO | 19+ | ZIP | 150 | 面议 |
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| BCM7271ZBKFSBB3 | BROADCOM | 17+ | BGA | 150 | 面议 |
|
| TEA19162T/2 | NXP | 22+ | SOP8 | 150 | 面议 |
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| LM258ADR | TI | 22+ | SOP8 | 149 | 面议 |
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| LAN8720AI-CP-TR | MICROCHIP | 25+ | QFN24 | 148 | 面议 |
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| 74HCT245PW | NXP | 24+ | TSSOP | 148 | 面议 |
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| KLUEG4RHGB-B0E1 | SAMSUNG | 22+ | BGA | 148 | 面议 |
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| TC74LCX16244FT(SPL | TOSHIBA | 08+ | TSSOP-M | 148 | 面议 |
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| CD4049UBCMX | FAI | 11+ | SOP3.9MM | 148 | 面议 |
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