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| 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 数量 | 参考价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| TC74HC112AF | TOS | 00+ | SOP5.2M | 354 | 面议 |
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| TC74VCX162244(SP,F | TOSHIBA | 07+ | TSSOP-M | 354 | 面议 |
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| SUD50P08-25L-E3 | VISHAY | 22+ | TO-252 | 353 | 面议 |
|
| W25Q16JVSSIQ | WINBOND | 25+ | SOP8 | 353 | 面议 |
|
| ZL50400GDG2 | ZARLINK | 0740+ | BGA | 352 | 面议 |
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| SN74LVC1G125DBVR | TI | 22+ | SOT23-5 | 352 | 面议 |
|
| LM386MX-1/NOPB | TI | 22+ | SOP8 | 351 | 面议 |
|
| 74HC1G04GV | NXP | 22+ | SOT753 | 351 | 面议 |
|
| UA7805CKCE3 | TI | 08+ | TO220 | 350 | 面议 |
|
| MAX5940CESA+T | MAXIM | 09+ | SOP8 | 349 | 面议 |
|
| SN74AHC125DR | TI | 22+ | SOP14 | 349 | 面议 |
|
| SN74LVTH244APWRG4 | TI | 04+ | TSSOP | 349 | 面议 |
|
| LE88266TQC | MICROSEMI | 12+ | QFN64 | 349 | 面议 |
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| 4114R-2-472LF | BOURNS | 21+ | DIP14 | 347 | 面议 |
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| LM2660MX/NOPB | TI | 21+ | SOP8 | 345 | 面议 |
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| A1002WR-S-2P-LCP | CJT | 23+ | SMD | 345 | 面议 |
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| SPX1117M3-L-5-0/TR | EXAR | 23+ | SOT223 | 345 | 面议 |
|
| TPS76318DBVR | TI | 00+ | SOT23-5 | 344 | 面议 |
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| AD5312WARMZ-REEL7 | ADI | 17+ | MSOP10 | 343 | 面议 |
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| ICM7556IPDZ | RENESAS | 23+ | DIP14 | 343 | 面议 |
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